值得注意的是，過去日本政府對Rapidus的支持主要集中在半導體製造的“前工序”，而今年將首次對“後工序”技術開發提供補貼，規模約為535億日元。Rapidus專注於後工序的背景是人工智能（AI）芯片需求增長和半導體細微化提升正在接近極限。AI芯片需要運算和記憶等功能，將多個芯片容納在一個基板上可以使其高效地相互聯動，更換承擔必要功能的芯片即可提高性能。
Rapidus對媒體表示，在2027年開始量產之前需要5萬億日元資金，到2024年度，從政府將最多累計獲得9200億日元，因此還需要更多融資，針對中長期需求，將討論從民間金融機構籌集資金和進行首次公開募股（IPO）。
和台積電計劃建廠的美國和德國相比，日本通過前所未有的補貼金額和速度後發先至，表明了其發展半導體製造的決心。
彭博社報導稱，在不到三年的時間裡，日本政府已撥出約4萬億日元（約合267億美元）用於重振半導體產業。其計劃在企業支持下，將半導體產業的財政支持提高到10萬億日元，目標是到2030年將日本國產芯片銷售額提高兩倍，達到15萬億日元以上。
產業集聚鞏固優勢
分析人士認為，日本從過去技術封閉到如今積極與外資聯盟的路徑轉變，將幫助其在補齊半導體製造短板的同時帶動產業集群發展，鞏固日本在半導體設備和材料領域的優勢。
雖然日本目前在全球芯片市場上份額不足10%，但在半導體設備、關鍵材料光刻膠等領域仍占據核心地位。日本亞洲經濟研究所主任研究員丁可認為，台積電在熊本建廠會迅速聚攏上游日本供應商和下遊客戶企業，在現有圍繞台積電的半導體生態中，日本設備和材料企業的優勢地位將會越來越穩固。
熊本縣所在的九州地區是日本半導體公司的中心。台積電進駐熊本後，約有50家公司宣布將在熊本進行資本投資。日本九州經濟研究中心估算，自2021年開始的投資熱潮將在未來10年為九州帶來20.77萬億日元經濟效益。
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